[实用新型]装配电路板和电子设备有效
| 申请号： | 202020951757.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212324454U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 雷毅 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种装配电路板和电子设备，装配电路板包括：电路板；第一电路模块，第一电路模块安装于电路板上且与电路板电连接，第一电路模块的表面绝缘；用于屏蔽电磁信号的第一柔性屏蔽膜，第一柔性屏蔽膜与第一电路模块对应设置，第一柔性屏蔽膜的厚度小于预设厚度，第一柔性屏蔽膜覆盖于第一电路模块的远离电路板的表面，且第一柔性屏蔽膜与电路板上的地电连接；以及第一补强结构，第一补强结构围绕第一电路模块设置，且与电路板连接。本实用新型能够实现对电路模块的电磁干扰信号进行屏蔽，并能有效减小装配电路板的厚度，同时可以加强装配电路板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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