[实用新型]一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉有效

专利信息
申请号: 202020968763.6 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN211959710U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 杨譓鹏;范红彬;赵智星;郝红星 申请(专利权)人: 湖南炬神电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 代理人: 谢如意
地址: 423000 湖南省郴州市*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型实施例公开了一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉,包括炉体,所述炉体内设置有传送带,所述传送带上方的所述炉体内设置有上温区,所述上温区分隔有若干功能温区,每一个所述功能温区均安装有离心风扇,通过回流焊炉的炉体内上温区安装离心风扇,通过离心风扇向DIP元件上吹送冷风,从而降低DIP元件焊接时的温度,以解决现有技术中由于回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度而导致的电容器件失效损坏的问题。
搜索关键词: 一种 优化 回流 dip 元件 温度
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南炬神电子有限公司,未经湖南炬神电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020968763.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top