[实用新型]一种含排气孔的大型铝电容封装有效
申请号: | 202020977332.6 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212851159U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 刘洪波;李麟;王灿钟 | 申请(专利权)人: | 长沙市全博电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
地址: | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种含排气孔的大型铝电容封装,电容封装的底部中心设置排气孔,所述排气孔为非金属化孔。本实用新型在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔,在其经过波峰焊接时,在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出,避免空气从电容的焊点逸出,造成焊点出现空洞,影响焊接品质,提高焊接的不良率,以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外,电容内部空气受热膨胀时,该排气孔可减小因膨胀增加的气压,降低对电容焊点的压力,保证焊点的可靠性和完整度,降低产品不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 气孔 大型 电容 封装 | ||
【主权项】:
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