[实用新型]一种芯片加工涂胶装置有效
| 申请号： | 202020978591.0 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212596598U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张伟;张翔瑀 | 申请（专利权）人： | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台上的电动回转工作台顶部的两个矩形立板与传动连接有与转轴轴承座固定连接，所述转轴固定套接的矩形支撑座上设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、固定座、倒L形支座以及直角加强支座，所述芯片工装包括均布有第一矩形通孔的矩形下支板、均布有第二矩形通孔的矩形上支板、设于第一矩形通孔内侧的矩形框式托板以及设于第二矩形通孔内侧的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板锁接。本实用新型能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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