[实用新型]一种晶棒夹持定位装置及研磨设备有效

专利信息
申请号: 202020982480.7 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212762849U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王阳;全铉国 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B37/27 分类号: B24B37/27;B24B37/005;B24B37/34
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种晶棒夹持定位装置及研磨设备,晶棒夹持定位装置包括:并列设置的至少两个夹具,以及固定夹具的基座;其中,夹具包括:第一夹持组件,第一夹持组件包括第一夹持臂、以及设置在第一夹持臂上的第一夹持件;第二夹持组件,第二夹持组件包括第二夹持臂、以及设置在第二夹持臂上的第二夹持件,并且第二夹持组件与第一夹持组件相对设置,以通过第一夹持件和第二夹持件夹持晶棒;第一驱动装置,连接基座和第一夹持组件;第二驱动装置,连接基座和第二夹持组件。该晶棒夹持定位装置可以独立调整每个夹持组件的位置,并且具有较精准的调整量,从而使得晶棒的偏摆量得到精确修正。
搜索关键词: 一种 夹持 定位 装置 研磨 设备
【主权项】:
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