[实用新型]一种半导体晶圆吸盘有效
| 申请号： | 202020990709.1 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN211788958U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 戴文海 | 申请（专利权）人： | 江西维易尔半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 334000 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料技术领域，其公开了一种半导体晶圆吸盘，解决了目前吸盘只能做单一尺寸晶圆的技术问题，包括吸盘体、具有内螺纹的连接套筒和具有外螺纹的连接件，所述连接套筒和所述吸盘体之间可拆卸连接，所述连接件穿过所述连接套筒与所述吸盘体螺纹连接，将所述吸盘体和所述连接套筒可拆卸固定连接在一起。根据以上技术方案，可更换不同尺寸吸盘体的晶圆吸盘结构，从而在吸盘装备完成后，通过拆卸吸盘体，即可达到做多尺寸晶圆的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
