[实用新型]全自动半导体封装机用精密中间板

摘要

本实用新型公开了全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。本实用新型结构合理，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。