[实用新型]一种用于IC载板的化学镀装置

摘要

本实用新型提供了一种用于IC载板的化学镀装置，该装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，镀液喷流组件放置在化学镀槽的内部，镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒有多个喷流孔的侧面之间，镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且两个竖向开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该装置可形成有效的真空虹吸效果，促进待镀IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差所导致的局部沉积厚度不均问题，确保了化学金属(例如，铜)沉积速率稳定，提高产品的可靠性。