[实用新型]硅片料盒有效
申请号: | 202020997081.8 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN211828716U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 谢毅;王亚楠;王斯海;刘世强;王广华;徐杨家;李冬玫 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王丽莎 |
地址: | 620000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及太阳电池制造领域,具体而言,涉及一种硅片料盒。其包括底板以及多个挡板。底板上设置有多个连接部;多个连接部能够围合形成至少两个不同大小的容置区间;且至少两个容置区间按照同心圆的排布方式排布。多个挡板通过连接件可拆卸地连接于连接部,以使多个挡板围合成不同大小的容置区间。当采用连接件将挡板可拆卸地连接于底板上的连接部时,即可以在挡板围合形成的容置空间内放置不同规格的硅片。从而使得一个硅片料盒能够适用于盛装不同规格的硅片,提高了料盒的适用范围。当生产不同规格的硅片片时,不需要额外购买多种型号的料盒,从而能够极大地节约成本、提高更换速度,进而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造