[实用新型]一种半导体芯片加工分切装置有效
| 申请号： | 202021015765.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212113671U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 吴金忠;杨仁雪;杨永;李少卿;刘学;孙佩斯 | 申请（专利权）人： | 绍兴金辉久研科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 徐锋 |
| 地址： | 312030 浙江省绍兴市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其是一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台，工作台顶部开设有通孔，通孔内固定安装有膜，工作台底部固定安装有下压片，第二液压缸一侧安装有金刚石切割片，侧板与竖板之间设有活动台，活动台底部两端均固定安装有滑轨，活动台和U形框之间设有多个等距分布弹簧，U形框内设有压辊，竖板和侧板之间设有双向丝杠，侧板上固定安装有电机，通过设置滑轨、活动台、弹簧、压辊、下压片并配合电机带动双向丝杠转动，使压辊挤压芯片且在芯片一侧和另一侧做往复运动，实现芯片与膜贴合更为牢固并将芯片与膜之间的大部分气泡排出，从而芯片切割过程中不易出现飞片问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工分 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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