[实用新型]一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置有效

专利信息
申请号: 202021016845.7 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211907404U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王德喜 申请(专利权)人: 天津莱昌电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/66
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置,包括底架,所述底架顶端四角处均固定设置有固定杆,所述底架顶端中部固定设置有显光扫描装置,所述底架顶端前侧右侧的固定杆外部一侧固定设置有控制面板。本实用新型在进行输送作业时在把硅片放置到固定夹板之间的夹持口内部后,在通过控制面板同时启动电机和显光扫描装置,且电机在启动时带动转杆转动,则就会同时带动安装在前侧固定杆相对一侧上端的转动轮转动,且同时带动输送带转动进行输送作业,当把硅片移动到显光扫描装置的上端时通过显光扫描装置对硅片外部进行扫描,检测有没有出现裂缝的问题,如果发现裂缝则就会把数据传输到控制面板上即可。
搜索关键词: 一种 检查 单晶硅 裂隙 装置
【主权项】:
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