[实用新型]一种用于单晶硅片的清洗沥干装置有效
申请号: | 202021018504.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN211907397U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王德喜 | 申请(专利权)人: | 天津莱昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于单晶硅片的清洗沥干装置,包括清洗箱,所述清洗箱内部底端两侧分别开设有沥干槽和超声波清洗槽。本实用新型在进行清洗和沥干时先把硅片放置到清洗框内部,再通过控制面板启动移动机构带动电动伸缩杆、清洗框移动到超声波清洗槽上端,再通过控制面板启动电动伸缩杆并带动清洗框往下移动,且使清洗框与超声波清洗槽内部接触进行超声波清洗,当清洗完成后在通过电动伸缩杆带动清洗框上移动并与超声波清洗槽内部分离,再通过控制面板启动移动机构把清洗框移动到沥干槽上端,再启动电动伸缩杆使清洗框移动到沥干槽内部,再通过控制面板同时启动电动风机对放置在清洗框内部的硅片进行沥干即可。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 清洗 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造