[实用新型]具有吸盘的半导体致冷件有效
| 申请号： | 202021019333.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212362487U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，名称是具有吸盘的半导体致冷件，它包括半导体致冷件本体，所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板，多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间，在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板；其特征是：在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘，所述的吸盘是橡胶制成的环形部件，所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽，并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围，所述的吸盘周围具有翅片，所述的翅片下面具有凹面，当半导体致冷件下面有平面的用电器时，向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上；这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 吸盘 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
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