[实用新型]调平装置有效
| 申请号： | 202021019360.3 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN211880314U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄孝山;付栖勇;刘如德 | 申请（专利权）人： | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H02N2/00 | 分类号： | H02N2/00 |
| 代理公司： | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人： | 蔡继清 |
| 地址： | 200135 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种调平装置。本实用新型中，调平装置包括：基座；罩壳，呈筒状并与基座相连，且罩壳和基座形成容置区；端盖，与基座相对设置，设置在罩壳背离基座的一侧；柔性铰链，设置在容置区内，且夹持在基座和端盖之间；柔性铰链设置成可在基座和端盖之间弹性变形；至少三个陶瓷叠堆，设置在容置区内，且夹持在基座和端盖之间；各陶瓷叠堆设置成可在通电后在端盖的轴向上形变；其中各陶瓷叠堆中的至少三个沿端盖的周向设置；罩壳用于限制端盖在其轴向上的预设范围内运动；还用于限制端盖在其径向上的预设范围内运动。与现有技术相比，使得该调平装置满足可承受高负载和大切向力的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 平装 | ||
【主权项】：
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