[实用新型]一种晶圆分片分离机构有效
| 申请号： | 202021051720.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212342576U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张丰;王帅;曹强;范方明 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆分片分离机构，包括分片结构和分离结构，分片结构设于分离结构的一侧，分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开，分离机构用于将分开的晶圆分离；其中，分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置，第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上，且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动，第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧，对叠放在一起的晶圆进行分片。本实用新型的有益效果是具有分片机构和分离机构，能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离，自动化程度高，降低劳动强度，将叠在一起的晶圆片进行自动分片，可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序，分片效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分片 分离 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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