[实用新型]一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具有效

专利信息
申请号: 202021070069.9 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212683575U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 易德福 申请(专利权)人: 江西德义半导体科技有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B23/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杜丹盛
地址: 344000 江西省抚*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其采用错位台阶的方式将吸盘改小,解决设备与砂轮干涉问题,且通过合理设计导流气槽及槽位置,达到吸附晶片的效果。其包括吸盘本体,所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸,所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸,所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽,所述导流槽的中心位置设置有中心孔,所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向,所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽,所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔,其还包括有工作台底托,紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔,所述工作台底托的上表面中心上凸。
搜索关键词: 一种 衬底 晶片 手动 磨边 真空 吸盘
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