[实用新型]一种便于焊接的桥式整流器有效
| 申请号： | 202021090235.1 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211907407U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;毛鸿辉;郭燕;周东方;任俊娟 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60;H01L23/02;H01L23/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于焊接的桥式整流器，包括整流芯片和塑封壳，所述塑封壳设置于所述整流芯片外侧，所述塑封壳底部横向排列有四组引脚，且所述引脚顶端与所述整流芯片底部相接，所述塑封壳正面设置有辅助组件，所述辅助组件包括定位板，所述定位板背部设置有一上下贯通的容置槽。有益效果在于：本实用新型在整流器塑封壳上设置定位辅助组件，通过辅助组件将整流器结构整体定位于一字试电笔探头端部，便于操作人员握持试电笔以带动整流器进行位置移动以及定位焊接，改善现有焊接过程手动握持整流器的危险性以及焊接质量低问题，且可将辅助组件从塑封壳上取下重复使用，降低设备成本，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 整流器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
