[实用新型]一种用于改善连接结构的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202021098295.8 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212573075U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 曾浩 申请(专利权)人: 深圳市海绵电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板,包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10),基板(10)呈扁平结构;及覆盖于基板(10)上表面的覆盖涂层(20),覆盖涂层(20)沿着基板(10)的延伸方向涂设;其中,基板(10)包括铜箔(101)及覆盖膜(103),铜箔(101)设于覆盖膜(103)及覆盖涂层(20)之间,铜箔(101)通过粘合剂(102)固定于覆盖膜(103)的上表面及固定于覆盖涂层(20)的下表面。
搜索关键词: 一种 用于 改善 连接 结构 柔性 电路板
【主权项】:
暂无信息
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