[实用新型]金刚石厚导电膜的生长装置有效
申请号: | 202021108461.8 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN212669792U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 乔金勇;朱珠;汪康静;朱晓凯 | 申请(专利权)人: | 洛阳誉芯金刚石有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 471000 河南省洛阳市(涧西*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及金刚石加工设备技术领域,名称是金刚石厚导电膜的生长装置,包括一个成膜仓,所述的成膜仓侧面具有侧门,侧门和成膜仓可以气密性连接,还有一个成膜平台安装在成膜仓中,所述的成膜仓还连接有高压进气管,在成膜仓内还有电加热管;所述的电加热管可以使成膜仓温度达到300—350℃;所述的加热管是两层的,分别是上层电加热管和下层电加热管,所述的上层电加热管朝下对着成膜平台,所述的下层电加热管朝上对着成膜平台;这样的金刚石厚导电膜的生长装置可以生产出导电膜较厚的金刚石、满足一些客户需要的优点。 | ||
搜索关键词: | 金刚石 导电 生长 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的