[实用新型]一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021110081.8 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212365946U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人： | 许冲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，包括导体固定外壳，所述导体固定外壳外部中心部位开设有凹槽，且导体固定外壳中心凹槽内设有半导体芯片，所述导体固定外壳中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔，且导体固定外壳的外部贴合有固定盖，并且固定盖和导体固定外壳相邻端面均开设有出料槽，所述半导体芯片的上端固定有外接片，且半导体芯片的下端固定有外接引脚，所述固定盖外壁开设有进料孔。该用于SOT23半导体的双二极管封装结构设置有导料结构，可以在一个比较小的空间内使封装胶发生流动，使封装胶可以充满整体半导体与外壳之间的缝隙中，提高封装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sot23 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三联盛科技股份有限公司，未经深圳市三联盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021110081.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种框架及多屏互动显示设备
- 下一篇：一种单液压油缸驱动的双侧顺序折叠装置
