[实用新型]半导体集成晶体管封装结构有效
| 申请号： | 202021115075.1 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212322989U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李勇昌;彭顺刚;邹锋;朱金华;王常毅 | 申请（专利权）人： | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 黄玮 |
| 地址： | 541004 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，所述塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔，所述塑封体的前、后长度为2.9毫米，左、右宽度为1.65毫米，上、下高度为0.9毫米；一个居中引脚孔和两个前、后引脚孔分别于塑封体上左、右开设，六个引脚孔分别于塑封体上左、右对称开设，引脚孔的开设位置距离塑封体底部的高度为塑封体高度的1/3。本实用新型从外部尺寸上对封装结构进行了改进，既能够提高产品的宽度及表面积以确保产品在功耗方面的优势，又能够减少产品特别是接触PCB面板的厚度来提高产品的散热效率和耗散功率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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