[实用新型]一种固晶机用实时补偿焊接装置有效
| 申请号： | 202021126588.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212084964U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李隆;张倩 | 申请（专利权）人： | 苏州驰彭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶机用实时补偿焊接装置，包括晶圆盘，所述晶圆盘的下侧设有横向移动板，所述横向移动板的下侧设有纵向移动板，所述纵向移动板的下侧设有纵向移动板支撑板，所述横连接杆、齿轮架均设置在纵向移动板的内部，所述纵向移动板的内腔上下端面均设有齿条，两个驱动齿轮分别啮合连接上下侧的齿条；该固晶机用实时补偿焊接装置，竖直升降液压缸进行竖直升降，进行竖直方向的位置补偿，纵向移动板纵向移动，便能使晶圆盘进行纵向移动，从而进行纵向补偿，横向移动板横向移动，可进行水平横向补偿，可进行三个方向是位置补偿，使机械手可以精准的抓取晶圆盘上盛放的元件，不会出现空抓或误抓的情况，提高了加工效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机用 实时 补偿 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
