[实用新型]激光器芯片测试一体设备有效

专利信息
申请号: 202021130245.3 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN213275842U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种激光器芯片测试一体设备,包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构进一步包括Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨,所述Z轴组件上安装有测试探头,用于驱动测试探头上下移动,此Z轴组件安装于Y轴组件上,所述Y轴组件的两端分别设置有一滑块,两个所述滑块分别与两个X轴导轨滑动连接,所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板,所述底板位于测试基板正下方,所述加热片设置于测试基板与底板之间,所述加热片的中央开设有一通孔。本实用新型提高了探头对器件测试的精度,保证测试数据的一致性与稳定性,提高测试效率。
搜索关键词: 激光器 芯片 测试 一体 设备
【主权项】:
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