[实用新型]一种封装基板平整度矫正装置

摘要

本实用新型的一种封装基板平整度校正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。