[实用新型]一种100G模块激光器软带焊接治具有效
申请号: | 202021130454.8 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN213196108U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 洪振海;崔琳 | 申请(专利权)人: | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 | 代理人: | 孙丽 |
地址: | 116000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,底座上设有凹槽,压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板,可有效防止PCB板移动,通过器件固定组件固定器件,保证器件不会移动,通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上,保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象,提高软带的焊接稳定性,保证了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 100 模块 激光器 焊接 | ||
【主权项】:
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