[实用新型]一种100G模块激光器软带焊接治具有效

专利信息
申请号: 202021130454.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN213196108U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 洪振海;崔琳 申请(专利权)人: 大连藏龙光电子科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 代理人: 孙丽
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,底座上设有凹槽,压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板,可有效防止PCB板移动,通过器件固定组件固定器件,保证器件不会移动,通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上,保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象,提高软带的焊接稳定性,保证了焊接质量。
搜索关键词: 一种 100 模块 激光器 焊接
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连藏龙光电子科技有限公司,未经大连藏龙光电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021130454.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top