[实用新型]一种带有散热结构的电子设备用芯片

摘要

本实用新型公开了一种带有散热结构的电子设备用芯片，包括装置本体，所述装置本体的表面设有散热板，所述散热板的表面设有五列散热柱，所述装置本体背离散热板的表面设有导热层、散热层，所述导热层分布于装置本体、散热层之间，所述装置本体上设有定位机构，所述定位机构包括底块、连接块、卡块；连接块与底块卡合连接，连接块保持稳固状态，芯片装置本体被限位固定，便于安装芯片，散热板由铜金属材料制造，散热柱由硅胶材料制造，硅胶散热效果高，散热板、散热柱的散热效果高，导热层由硅胶材料制造，导热层的导热效果高，散热层由纳米碳铝材料制造，纳米碳铝材料具有散热性，散热板、散热层的散热效果高，提高了芯片的散热效果。