[实用新型]一种硅片全自动上下料机有效
| 申请号： | 202021135796.9 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212062407U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 顾徐锋;戴秋喜;潘加永;刘光照 | 申请（专利权）人： | 苏州映真智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/205 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片全自动上下料机，包括依次设置的花篮流转机构、倒片机构和舟传送机构，所述花篮流转机构运送满载花篮/空花篮至所述倒片机构上，所述舟传送机构传送空金属舟/满载金属舟至所述倒片机构上，在所述倒片机构上进行硅片的上下料；其中，所述花篮流转机构设置有依次对接的花篮传送工位、花篮翻转工位、花篮旋转工位和花篮转移工位；所述舟传送机构设置有依次对接的舟旋转工位和舟翻转工位；所述倒片机构包括倒片龙门、第一顶片组件、第一规整组件、第二顶片组件和第二规整组件。该硅片全自动上下料机，实现了承载花篮与金属舟之间的自动上下料，整个过程无需人工操作，降低了劳动强度，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 全自动 上下 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
