[实用新型]一种倒装RGB-LED的封装载板和封装结构有效
| 申请号： | 202021140000.9 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212277220U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 沈洁;刘智勇;王成;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装RGB‑LED的封装载板和封装结构。封装载板包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过4个导电柱连接，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，基板为正方形或正六边形，目字形的焊盘组按正方形或正六边形的对角线方向布置。本实用新型可以充分利用正方形基板或正六边形基板的空间，封装载板的尺寸和RGB‑LED的封装尺寸较小，有利于缩小RGB灯珠的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 rgb led 装载 封装 结构 | ||
【主权项】：
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