[实用新型]集合基板有效
| 申请号： | 202021140486.6 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212436014U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 大菅健圣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域和第二区域的厚度的差形成，具有从多层基板的厚度方向观察被产品外形线包围的区域外的第一侧壁和区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在第一区域并形成在最接近第二侧壁的位置，将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体和第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，满足A＞B且A≤B+C的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021140486.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带启动功能的浮动缓冲套
- 下一篇：一种金刚石刀头自动焊接装置
