[实用新型]具有柔性高导热材料的封装盒体有效
| 申请号： | 202021149753.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212163825U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 葛舟;李左晟 | 申请（专利权）人： | 常州微控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 周琼 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市新北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。本实用新型利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 导热 材料 封装 | ||
【主权项】：
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