[实用新型]一种半导体元气器件打包用封口机有效
| 申请号： | 202021158579.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212767133U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 许思萌 | 申请（专利权）人： | 北京旭普科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B31/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 孙铭侦 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封口机设备领域，尤其是涉及一种半导体元气器件打包用封口机。包括封口机本体，所述封口机本体一侧壁上横向设置有封口压条，所述封口压条下方对应设置有下压条，所述封口机本体上与封口压条同侧壁上对称设置有安装架，所述安装架上水平设置有托物台，所述托物台上端面低于下压条上端面，所述封口压条上部设置有固定物料且中空透明的压紧块，所述压紧块另一端与托物台接触。本实用新型具有操作简单、快速固定的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元气 器件 打包 封口机 | ||
【主权项】：
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