[实用新型]一种芯片键合机用夹持装置有效
申请号: | 202021158589.5 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212461649U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 于润泽 | 申请(专利权)人: | 北京旭普科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 孙铭侦 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片键合机用夹持装置,其包括键合机本体和位于所述键合机本体上的加工台,所述加工台上的开设有滑移槽,所述滑移槽沿所述工作台长度方向设置,所述滑移槽内安装有能够沿所述滑移槽滑移的两组滑移块,贯穿两组所述滑移块设置有驱动两组所述滑移块相向或背离运动的双向螺杆,所述滑移块上设置有限位柱,所述限位柱上设置有能够对芯片顶壁抵压的压板,所述压板能够沿所述限位柱周向方向转动。本实用新型设计的芯片键合机用夹持装置,通过位于芯片两侧的限位柱,实现对芯片侧壁的限位,通过可调节的弹性压板,便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位,提高芯片键合机用夹持装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 键合机用 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造