[实用新型]一种用于芯片的胶水固化装置有效

专利信息
申请号: 202021158616.9 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN213133893U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 余方平 申请(专利权)人: 浙江亚芯微电子股份有限公司
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06;B05D3/04
代理公司: 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 俞培锋
地址: 314419 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片的胶水固化装置,包括传送装置和固定架,所述固定架位于传送装置的上方,所述固定架的侧壁固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有转盘,所述转盘远离驱动电机输出轴的侧壁转动连接有摆动杆,所述摆动杆远离转盘的一端转动连接有滑动座,所述滑动座的下端侧壁固定连接有紫外固化装置,所述固定架的侧壁固定连接有直线限位导轨,所述直线限位导轨上连接有与其匹配的运动件,所述运动件的侧壁固定连接有支杆,所述支杆远离运动件的一端与紫外固化装置的侧壁固定连接。本实用新型能够利用紫外固化装置的升降提升胶水固化的速度和质量,并且利用齿轮的转动带动扇叶转动吹风,提升固化质量。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 胶水 固化 装置
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