[实用新型]一种引线框架的送料定位装置有效
| 申请号： | 202021158888.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212209446U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 曾小武;曹会敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系提供一种引线框架的送料定位装置，包括机架，机架中设有第一升降机构，第一升降机构的输出端固定有升降板，升降板的两侧设有传送组件，机架的顶部固定有压板，压板中设有加工让位孔；机架的一侧设有第一螺孔，第一螺孔外设有第一调位板，第一调位板中设有第一长槽孔，第一螺丝穿过第一长槽孔与第一螺孔螺纹连接，第一调位板的一端固定有调节座，调节座的中设有两个第二螺孔，第二螺孔外设有第二调位板，第二调位板中设有第二长槽孔，第二螺丝穿过第二长槽孔与第二螺孔螺纹连接，第二调位板的一侧设有第二升降机构，第二升降机构的输出端固定有挡料板。本实用新型能够对引线框架实现可靠的对位、定位，且通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 料定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
