[实用新型]一种高精密多层埋盲孔电路板

摘要

本实用新型公开了一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。本实用新型通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。