[实用新型]一种半导体的测试装置有效
| 申请号： | 202021166959.X | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN213210349U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王丽雅;俞佩佩;周山 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林凡燕 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种半导体的测试装置，包括，基板；第一固定装置，设置在所述基板上；第二固定装置，设置在所述基板上，位于所述第一固定装置的一侧，所述第一固定装置通过所述基板内的电路连接所述第二固定装置；第三固定装置，设置在所述基板上，位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧。本实用新型提出的半导体的测试装置可以将待测元件牢牢固定，防止待测元件发生滑移导致测试不准或无法测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
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