[实用新型]一种硅片晶元高精度划片定位机构有效
| 申请号： | 202021175956.2 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN213379867U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 葛建秋;吴桂成;朱东海 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域，且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽，且凹槽内部一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接卡块，且卡块活动连接卡槽，所述第一滑轨杆上设有第一滑块，且第一滑块一端连接第二滑轨杆，所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片定位机构，通过设置有清扫机构，方便对台面进行清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 高精度 划片 定位 机构 | ||
【主权项】：
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