[实用新型]一种双面传感器封装结构及传感器有效
| 申请号： | 202021176436.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212257396U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 祖之强 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双面传感器封装结构及传感器，属于半导体封装技术领域，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露；能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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