[实用新型]一种复合导热垫片及芯片散热装置有效
| 申请号： | 202021176680.X | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212277183U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 汪小知;杨毅敏;沈龙 | 申请（专利权）人： | 杭州英希捷科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合导热垫片及芯片散热装置，包括箱体、驱动电机和扇叶，所述箱体的内部设置有驱动电机，所述箱体的一侧设置有防尘结构，所述箱体的一侧设置有拆卸结构。本实用新型通过设置有防尘结构的内部依次设置有防尘滤网、螺纹槽、固定框、固定螺栓、固定螺母、插槽和卡条，在安装该装置后先将两端的固定框上的卡条都插入插槽的内部，并向中间推动固定框，使上下的固定框合并，这时再将固定螺栓放入螺纹槽的内部，并向下转动，穿过下部的螺纹槽后将固定螺母从下方拧入，将固定螺母拧紧后和固定螺栓对上下的螺纹槽进行固定，实现了整体固定，固定框一侧的防尘滤网对内部进行防尘，实现了可以拆装的防尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 垫片 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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