[实用新型]晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置有效

专利信息
申请号: 202021182861.3 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN213005970U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘群;闻澜霖;卢得沅 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置。所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽,所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布,所述多个凹槽的底面为圆弧面。本实用新型的晶棒线切割辊经改善的结构设计,在切割辊上设置多个凹槽且凹槽的底面设置为圆弧面,使得切割线能更好地与凹槽相贴合而被稳定地固定于凹槽内,可以有效避免切割过程中切割线的跳动(尤其是极大改善第一刀切割中的质量问题),可以有效提高切割质量,避免原材料的浪费。采用本实用新型的晶棒多线切割装置,可以有效避免切割过程中切割线的跳动,可以有效提高切割质量,避免原材料的浪费,有助于提高生产效率和降低生产成本。
搜索关键词: 晶棒线 切割 晶棒多线 装置
【主权项】:
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