[实用新型]晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置有效
申请号: | 202021182861.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN213005970U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘群;闻澜霖;卢得沅 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶棒线切割辊及晶棒多线切割装置。所述晶棒线切割辊上设置有多个凹槽,所述多个凹槽沿所述晶棒线切割辊的长度方向均匀间隔分布,所述多个凹槽的底面为圆弧面。本实用新型的晶棒线切割辊经改善的结构设计,在切割辊上设置多个凹槽且凹槽的底面设置为圆弧面,使得切割线能更好地与凹槽相贴合而被稳定地固定于凹槽内,可以有效避免切割过程中切割线的跳动(尤其是极大改善第一刀切割中的质量问题),可以有效提高切割质量,避免原材料的浪费。采用本实用新型的晶棒多线切割装置,可以有效避免切割过程中切割线的跳动,可以有效提高切割质量,避免原材料的浪费,有助于提高生产效率和降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 晶棒线 切割 晶棒多线 装置 | ||
【主权项】:
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