[实用新型]双工位水平石英舟翻转定位机构有效
| 申请号： | 202021189733.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212161777U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;安迪 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了双工位水平石英舟翻转定位机构，包括底座，所述底座上对称设置有轴承座，所述轴承座内均连接有转轴，所述转轴一侧传动连接有电机，所述转轴上均设置有翻转夹具，所述翻转夹具包括与转轴连接的安装座，所述安装座上通过支撑柱设置有支撑板，所述安装座上对称设置有第一气缸，所述第一气缸的输出端均设置有连接板，所述连接板外侧面上均设置有第二气缸，所述第二气缸的输出端均设置有托板，所述连接板内侧面上均设置有对称的定位块，所述翻转夹具内均设置有石英舟。本实用新型结构合理、简单，操作便捷，将硅片放置在石英舟内，通过托板以及定位块对石英舟的固定，从而使得石英舟内的硅片能够快速稳定地实现翻转，大大的提高生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 水平 石英 翻转 定位 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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