[实用新型]一种倒装式LED灯封装结构有效
| 申请号： | 202021195394.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212571028U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张强;周树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装式LED灯封装结构，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面，采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司，未经东莞中之光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021195394.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：止水反坎模板固定装置
- 下一篇：一种双色灯珠
