[实用新型]一种陶瓷面LED灯封装结构有效
| 申请号： | 202021197533.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN213184342U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 罗汝锋;周树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面，陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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