[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202021203647.1 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212033014U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 曲克峰 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构，该封装结构在载片表面设置了第一功率器件和第二功率器件，在第三引脚的芯片设置区设置了一个集成电路芯片，集成电路芯片的第二端和第三端分别与第一功率器件和第二功率器件电连接，集成电路芯片的第一端通过第三引脚引出，第一功率器件的第二端以及第二功率器件的第二端分别通过第一引脚和第六引脚引出，第一功率器件和第二功率器件的第一端通过第七引脚引出，实现了集成电路芯片、第一功率器件和第二功率器件的集成封装，提高了封装结构的集成度，解决了传统大功率电源系统采用分立器件而造成的外围器件多、结构复杂和系统成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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