[实用新型]一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构有效
| 申请号： | 202021216609.X | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212010925U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郑锦;薛传洲;倪明;李蕊;吴俊冉 | 申请（专利权）人： | 南京原磊纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 于刚 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及半导体技术领域，具体公开了一种用于晶圆的高效便利的自动装载机构，包括与真空设备开合式连接的真空封闭门；还包括设于真空设备上的晶圆托架、第一传动杆、第二传动杆、限位架、滑轨组、机械手和升降部件；所述晶圆托架的一侧与限位架的一端联动，所述晶圆托架的另一侧与第二传动杆的一端联动，所述第二传动杆的另一端与真空封闭门铰接，所述真空封闭门与第二传动杆的铰接连接处还与第一传动杆的一端铰接连接，所述第一传动杆的另一端与所述限位架的另一端铰接连接，所述限位架的另一端上下滑动设于所述滑轨组上。本实用新型实施例提高了晶圆传输效率，减少了人工操作对晶圆造成的损坏和对真空环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高效 便利 自动 装载 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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