[实用新型]一种自动型晶圆测试用治具有效

专利信息
申请号: 202021217035.8 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212781085U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 荣国青;门蒙;张健星 申请(专利权)人: 苏州辉垦电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215134 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种自动型晶圆测试用治具,包括上框架、下框架、安装块,所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板,所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板,所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板,所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板,所述安装块上方连接有上盖板,所述安装块下方连接有下盖板,所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。本实用新型的有益效果是:采用多个安装块安装方法,便于维修和更换,采用上框架和下框架的组装,并均用隔板隔开,安装块安装方便,安装位置精准,同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔,治具定位精准,调节方便。
搜索关键词: 一种 自动 型晶圆 测试 用治具
【主权项】:
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