[实用新型]一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构有效
| 申请号： | 202021221692.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212305777U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨再彪 | 申请（专利权）人： | 重庆凯竣科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人： | 王海凤 |
| 地址： | 404100 重庆市九龙坡区石桥铺石杨路1*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，包括矩形PCB板体，PCB板体的尺寸为42*30mm，PCB板体的厚度为1.6mm；在PCB板体平面的左侧设有一个带40芯的第一双排插针，在PCB板体平面的右侧设有一个带40芯的第二双排插针，每两排插针的间距为1.27mm，同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，在PCB板体平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔，两个定位孔分别位于PCB板体的对角线位置。通过采用双排1.27mm间距40芯插针方式及双定位孔的方式，使得整个电路板面积进一步缩小，经过超微型化处理后的嵌入式处理器模块应用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 嵌入式 处理器 模块 pcb 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆凯竣科技有限公司，未经重庆凯竣科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021221692.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
