[实用新型]一种可控硅温度控制箱有效
申请号: | 202021222725.2 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212629078U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李潘剑 | 申请(专利权)人: | 苏州博望新能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/02 |
代理公司: | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人: | 李晓星 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可控硅温度控制箱,包括呈一侧开口的箱体,箱体内固定安装有托板,托板的顶端对称固定安装有两个侧板,两个侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩,箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架,安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体,安装架上安装有限位板,安装架由顶板和底板拼接组成,顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口,顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽,底板的上表面开凿有第二卡槽,本实用新型一种可控硅温度控制箱,本控制箱设置有金属罩,可以防止可控硅产生的电磁干扰泄漏,避免可控硅产生的大功率谐波对控制箱内的电路系统造成干扰,大大提高了其抗干扰性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控硅 温度 控制箱 | ||
【主权项】:
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