[实用新型]一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带有效
| 申请号： | 202021233541.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212319446U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王图江 | 申请（专利权）人： | 深圳市国盈光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V21/00;E04G23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型的有益效果是：采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 保护 倒装 芯片 软灯带 | ||
【主权项】：
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