[实用新型]一种掩膜版框架、掩膜版组件有效

专利信息
申请号: 202021238443.1 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN213295480U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 钱超;杨波 申请(专利权)人: 江苏高光半导体材料有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛;竞存
地址: 212400 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种掩膜版框架及其制作方法、掩膜版组件,涉及半导体蒸镀设备技术领域,包括框架本体;所述框架本体包括上表面;所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧;所述框架本体上设有若干个贯穿所述框架本体的第一定位孔;所述第一定位孔上设有凹槽;所述凹槽位于所述上表面,通过该设计,改善了之前蒸镀产品存在的毛刺偏多的问题,通过之前去除毛刺的工艺,会引起Cover/hauling深度不可控及超规。使用本申请制作工艺后该问题得到了很好的解决,而且客户产品良率提高了50%、制作成本下降20%、简化了工艺流程、降低了能源及人力的浪费、提高了生产的效率及稳定性。
搜索关键词: 一种 掩膜版 框架 组件
【主权项】:
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